（原标题：半导体周动态）

一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

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1、英飞凌扩大碳化硅材料采购与Resonac签署新多年供应与合作协议

1月12日，半导体大厂英飞凌宣布，公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作，已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议，根据协议，Resonac将为英飞凌提供SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。而英飞凌将为Resonac提供与SiC材料技术相关的知识产权。虽然初始阶段的重点是6英寸SiC材料供应，但Resonac还将在协议的后期支持英飞凌向8英寸晶圆直径过渡。

2、鹏鼎控股拟1.36亿美元投资高阶半导体封装载板厂商礼鼎半导体

1月12日消息，鹏鼎控股发布公告，为加强公司在半导体领域的投资布局，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司(“礼鼎半导体”)签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.335万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)，根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.335万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。

3、江丰电子：拟以6000万元投资设立半导体产业投资基金

1月11日，江丰电子公告，公司拟与丽水市绿色基金、四川港投博雅投资等共同投资设立半导体产业投资基金（有限合伙），产业基金拟认缴出资总额为3.02亿元，其中，公司作为有限合伙人拟以货币方式认缴出资6000万元，该产业基金投资于江丰电子所经营的半导体零部件业务领域及其上下游产业链的企业。

二、政策梳理

1、江苏将重金推动集成电路产业发展，财政支持每年不低于5亿元

【江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》】1月6日，江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》，《征求意见稿》提出要提升产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境，鼓励支持集成电路骨干企业、科研院所、高等院校及其联合体创建研发和产业化创新平台。对新获批的全国重点实验室，省科技计划专项资金连续5年每年给予不低于 500 万元资金支持；对新获批的国家级技术创新中心，省科技计划专项资金给予不超过 3000 万元资金支持。对新获批的国家级制造业创新中心，省、市、县（市、区）给予联动支持，省工业和信息产业转型升级专项资金给予不低于 3000 万元资金支持。省级相关专项资金对符合条件的国家级、省级各类集成电路创新平台能力建设项目择优支持。